么依民

教育背景及工作经历

2009-2013年：华南理工大学，工学学士学位

2013-2019年：中国科学院大学，理学博士学位

2019-2021年：香港中文大学，“香江学者计划”博士后

2022年至今：中国科学院深圳先进技术研究院，深圳先进电子材料国际创新研究院，副研究员

研究领域

1.导热复合材料

2.低维材料热输运

3.功能纳米复合材料

4.聚离子液体粘结剂

荣誉奖励

2019年“香江学者”计划入选者

2022年深圳市宝安区高层次人才

在研项目

[1]聚离子液体基热界面材料及其在芯粒封装散热中的应用基础研究，国家自然科学基金面上项目，2025-01至2028-12，54万元，主持。

[2]基于聚离子液体的新型热界面材料及其在芯粒封装散热中的应用基础研究，广东省自然科学基金面上项目，2025-01至 2027-12，10万元，主持。

[3]AI驱动的芯片级热界面材料智能设计与多性能协同优化研究，集成电路材料全国重点实验室自主课题，2025-07至2027-06，50万元，主持。

[4]纳米尺度热输运机制与结构化热界面材料，国家重点研发计划“纳米前沿”重点专项，2023-05至2028-04，2200万元，参与。

[5]集成电路高效散热，中国科学院稳定支持基础研究领域青年团队计划，2024-

07至2029-06，2000万元，参与。

[6]车用电机控制器功率器件先进冷却技术研究，北京市自然科学基金-顺义新能源智能网联汽车创新联合基金，2025-07至2027-06，300万元，参与。

代表性论著

[1]Zeng J, Rao T, Shi H, Guo Y, Peng Z, Li L, Yao Y（共同通讯作者）, et al.Poly(ionic liquid) thermal gels enabling compliant and adhesive interfaces forchip-scale thermal management[J]. Thermo-X, 2026, 2: 202520. DOI:10.70401/tx.2026.0011.

[2]Zeng J, Li X, Liang T, Rao T, Zheng Z, Yao Y（共同通讯作者）, Xu JB, Sun R, LiL. Thermally conductive and self-healable liquid metal elastomer compositesbased on poly(ionic liquid)s[J]. Composites Part A: Applied Science andManufacturing, 2025, 194:108922. DOI: 10.1016/j.compositesa.2025.108922.

[3]Zeng J, Rao T, Liang T, Yao Y（共同通讯作者）, Wang C, Xu JB, Li L, Sun R. Poly(IonicLiquid) matrices embedded with liquid metal particles: A versatile solution forhigh-power density thermal management[J]. Composites Part A: Applied Scienceand Manufacturing, 2025, 199:109221. DOI:10.1016/j.compositesa.2025.109221.

[4]Lin Z, Luo X, Zeng J, Rao T, Jiang Y, Ren L, Rong S, Yao Y（唯一通讯作者）. EngineeringPoly(ionic liquid) Composites for Silicone-Free Thermal Interface Materials:Enhanced Thermal Conductivity and Interfacial Adhesion[J]. ACS AppliedMaterials & Interfaces, 2025, 17(33): 47543-47552. DOI:10.1021/acsami.5c12774.

[5]Luo X, Lin Z, Yang B, Rao T, Zeng J, Jiang Y, Ren L, Rong S, Yao Y（共同通讯作者）. Poly(ionicliquid)-Based Thermal Interface Materials with Enhanced Interfacial Adhesionand Thermal Stability for Advanced Electronic Cooling[J]. Advanced MaterialsTechnologies, 2025, 10(23): e01321. DOI: 10.1002/admt.202501321.

[6]Yang B, Zeng J, Luo X, Lin Z, Han M, Ren L, Yao Y（唯一通讯作者）, et al.Synergistic Liquid Metal-Diamond-Reinforced Poly(ionic liquid) Composites forHigh Thermal Conductivity and Excellent Reliability[J]. ACS AppliedMaterials & Interfaces, 2025, 17(22): 32949-32962. DOI:10.1021/acsami.5c07014.

[7]Shi H, Li X, Liang T, Wen Z, Ren L, Han M, Yao Y（共同通讯作者）, Zeng X, Xu J,Sun R. Inhomogeneous Interfacial Layer: A Hidden Cause of High Thermal ContactResistance in Polymer-Based Thermal Interface Materials with SphericalFillers[J]. ACS Applied Materials & Interfaces, 2025, 17(52):70984-70993. DOI: 10.1021/acsami.5c20168.

[8]Zeng J, Liang T, Yang B, Rao T, Han M, Yao Y（共同通讯作者）, Xu J, Li L, SunR. Poly(ionic liquid)s: A Promising Matrix for Thermal Interface Materials[J]. ACSApplied Materials & Interfaces, 2024, 16(34): 45563-45576. DOI:10.1021/acsami.4c09914.

[9]Yang B, Zeng J, Liang T, Han M, Zhang C, Xu J, Yao Y（共同通讯作者）, Sun R.Deformable and Highly Adhesive Poly(ionic liquid)/Liquid Metal Visco-Elastomersfor Thermal Management[J]. Journal of Materials Chemistry A, 2024,12(33): 22233-22247. DOI: 10.1039/D4TA03473B.

[10]Zeng J, Liang T, Zhang J, Liu D, Li S, Lu X, Han M, Yao Y（通讯作者）, Xu J, Sun R, LiL. Correlating Young's Modulus with High Thermal Conductivity in OrganicConjugated Small Molecules[J]. Small, 2024, 20(21): e2309338. DOI:10.1002/smll.202309338.