一、微专业简介
集成电路光机微专业紧密对接国家集成电路产业战略及半导体高端装备自主发展需求,面向集成电路装备制造领域对工程光学、精密机械设计、光学加工、机械加工实践、光学表面处理与检测等复合型人才的需求,依托学校机械工程、光电信息、智能制造及相关工程实践平台,提供 5 门“小而精”的产教融合课程,分别为集成电路导论、集成电路装备概论、工程光学、光学精密加工技术、光学表面处理与精密测试,修读年限为 1 年。
本微专业旨在培养学生系统了解集成电路产业基础、半导体装备体系的基本流程,掌握工程光学、精密机械设计、光学元件加工、机加工实践、光学表面处理与检测等关键环节的基本原理和工程实践方法,使学生能够深入了解半导体装备制造、精密机械设计、光机系统构建、光学加工、表面处理、光学检测、生产技术支持及质量管理等领域,为未来前往集成电路装备制造领域就业或深造打下坚实基础。
二、 培养目标
本微专业紧密围绕集成电路装备制造产业发展需求,聚焦半导体装备制造领域的关键技术和工程岗位需求,以立德树人为根本,以应用型工程技术人才培养为目标。通过整合集成电路基础、装备认知、工程光学、精密机械设计、光学加工、机加工实践、表面处理与光学检测等课程模块,将装备系统原理、关键光机部件设计、光学元件加工、机械加工实践和检测验证紧密结合,使学生系统掌握集成电路光机与机械加工方向的基础知识和实践方法。通过本微专业学习,学生应熟悉集成电路制造流程、半导体装备基本体系及装备中光学系统、精密机械结构、光学元件、光学表面、加工工艺和检测验证的基本功能与工程要求,具备良好的职业通用素质、创新意识和团队合作精神,培养学生成为具备国际视野、适应半导体装备国产化和智能制造发展趋势,能够在集成电路装备制造、精密机械设计、光学加工、光学表面处理、光学检测、生产技术支持和质量管理等相关领域胜任工作的高素质复合型应用工程技术人才。
三、 培养要求
(1)知识层面:学生需系统掌握集成电路制造及半导体装备方向的基础理论知识,包括集成电路基本原理、晶圆制造流程、半导体装备体系、工程光学、光学成像、光机结构、精密机械设计、机械加工基础、光学加工工艺、光学表面处理、光学检测及工程应用等内容。熟悉集成电路装备制造中光学性能、机械结构稳定性、加工精度、形位公差、表面质量、装配误差、光学面形、表面缺陷和检测验证等关键环节的基本原理与工程控制要点。
(2)能力层面:学生需具备一定的工程分析、工艺理解与实践操作能力,能够结合典型光机结构件和光学元件开展图样识读、结构分析、加工工艺理解、机加工实践、表面质量评价、光学检测和检测数据判读。通过课程学习和实践训练,学生应能够初步分析光机制造中的光机协同设计、关键零部件加工精度、光学元件加工质量、表面处理效果、面形误差、粗糙度、表面缺陷和检测结果等实际工程问题,并具备适应高端装备制造与智能制造发展趋势的创新思维能力。
(3)素质层面:学生需要具备良好的职业通用素质、规范意识、沟通协调能力和团队合作精神,能够快速适应产教融合和企业工程实践环境。此外,还需要具备较强的安全意识、质量意识、创新意识、国际视野与责任心,能够遵守半导体装备制造、精密加工、光学加工、表面处理和检测实验相关规范,为集成电路高端装备制造及相关产业发展做出贡献。
四、 招生对象及条件
招生对象:要求为本科2024和2025级的学生(优先2024级),以确保学生已经具备了一定的专业基础知识和学习能力。在校生(尤其是工程、电子、材料、物理、机械、自动化、光电信息、测控技术与仪器、智能制造等相关专业学生),具备一定的科学探究能力和工程实践能力,对集成电路、半导体高端装备及相关领域表现出浓厚的兴趣,并具备相应的学习动机和目标。
招生要求:
(1)成绩优异,具有良好的数学、物理、机械及工程基础。
(2)具备团队合作精神与规范意识,能够积极参与工程光学学习、精密机械设计训练、光学加工与检测实验及企业实践。
(3)有志于在集成电路装备、精密机械设计、光学加工、光学检测与质量管理等相关领域继续深造或就业。
招生人数: 30-40 人
五、学制及证书授予
集成电路光机微专业修读年限为1年,成绩单独管理,不计入主修专业成绩单。学生在毕业前,修满本培养方案规定的10学分,颁发集成电路光机微专业证书。课程修读合格的学员,可作为进入相关产教融合专项班的重要遴选对象,并优先推荐进入相关半导体装备企业实习和就业。微专业修读后入选相关产教融合专项班的学员,根据课程与培养计划课程体系要求情况,1-3门专业课可以在教务处批准后进行学分替代。
六、 学费
根据学院讨论决定,集成电路光机微专业不收取学费。
七、 报名及咨询
报名网址:https://v.wjx.cn/vm/Q03Cx1K.aspx# ,学院审核后,择优确定微专业录取名单,报教务处备案并发布录取信息。
联系人:陆老师、李老师
咨询邮箱:fflu@sspu.edu.cn,liyf@sspu.edu.cn(请在邮件标题注明“微专业咨询”)
八、 教学计划与课程简介
微专业课程设置及教学进程计划表
序号 | 课程名称 | 学分 | 学时数 | 授课方式(混合、线下) | 开课学期 | |||
总学时 | 理论 学时 | 实践 学时 | ||||||
1 | 集成电路导论 | 2 | 32 | 32 | 0 | 混合 | 微专业一 | |
2 | 集成电路装备概论 | 2 | 32 | 32 | 0 | 混合 | 微专业一 | |
3 | 工程光学 | 2 | 32 | 24 | 8 | 混合 | 微专业一 | |
4 | 光学精密加工技术 | 2 | 32 | 16 | 16 | 混合 | 微专业二 | |
5 | 光学表面处理与精密测试 | 2 | 32 | 16 | 16 | 混合 | 微专业二 | |
合计 | 10 | 160 | 120 | 40 |
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课程 简介 | 课程1:集成电路导论 集成电路导论课程旨在介绍集成电路学科的最新发展和前沿领域。通过本课程的学习,有助于学生了解微电子技术的发展历史,掌握基本原理和工艺过程等基本知识。对生活中微电子技术的应用和原理介绍,帮助学生观察和体验生活中微电子科研设备。增进学生自我主动学习,扩展学生能力,积极了解相关技术的前沿动态。 | |||||||
课程2:集成电路装备概论 课程旨在系统介绍支撑半导体产业发展的工业设备及其前沿技术。通过本课程的学习,有助于学生深入了解集成电路中从晶圆加工前端到封装测试后端的全产业链设备体系,重点涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、氧化扩散等前端制造关键装备,以及减薄划片、引线键合、塑封等封装装备,和探针台、分选机、测试机等检测装备在内的多类基础设备的基本原理与工艺架构。课程通过对各装备在实际生产中应用逻辑的解析,帮助学生观察和体验微电子科研与工业生产中的专业硬件环境。增进学生对复杂工程问题的跨学科思考能力,扩展专业视野,积极引导学生关注国产半导体装备的自主攻坚动态与国际前沿技术趋势。 | ||||||||
课程3:工程光学 本课程面向光机制造与精密检测方向学生,从"波前"这一统一物理语言出发,系统讲授几何光学、波动光学、像差理论、傅里叶光学及干涉计量的核心原理。课程聚焦高端装备镜片等极端光学元件对亚纳米级面形与波前精度的需求,舍弃复杂光学系统设计内容,强化像差的Zernike描述、空间频率分析、衍射极限约束及干涉测量物理。旨在为非光学背景学生建立与光学工程人员对话的理论基础,使其能够阅读波前检测报告、理解面形评价指标,并为后续加工与检测课程奠定必要的光学物理框架。 | ||||||||
课程4:光学精密加工技术 本课程聚焦光学元件从毛坯到亚纳米级面形的精密成型过程,以投影物镜非球面镜片为典型对象,系统讲授数控研磨、计算机控制光学表面成型(CCOS)及先进确定性抛光技术的物理机理与工艺控制。课程强调材料去除的定量描述、驻留时间算法、中频波纹抑制及加工-检测闭环思想。通过实践环节,学生将操作或观测数控研磨、CCOS路径规划、磁流变抛光(MRF)等关键工艺,建立从工艺参数到面形误差的定量认知,培养光学制造领域的工艺分析与问题解决能力。 | ||||||||
课程5:光学表面处理与精密测试 本课程承接工程光学理论与光学精密加工技术,聚焦光学元件的表面功能改性与精度验证,围绕光机镜片对薄膜性能与亚纳米面形检测的极端需求展开。理论部分涵盖光学薄膜物理、制备工艺及干涉面形检测、粗糙度测试、光机装调等精密计量技术;实践部分通过薄膜制备与光谱监控、斐索干涉仪操作、白光干涉/原子力显微镜测量及系统波前检测等实验,使学生掌握从镀膜工艺到多尺度面形评价的完整技术链,建立"制备-检测-评价"的系统化工程能力。 | ||||||||





