一、 微专业简介
集成电路制造微专业紧密对接国家集成电路产业战略及地方晶圆制造产业发展需求，依托集成电路晶圆制造领域的产业基础和工程资源，提供5门“小而精”的产教融合课程，分别为集成电路导论、集成电路装备概论、半导体材料制备与掺杂技术、图形化与平坦化及互连技术，共10学分，修读年限为1年。本微专业旨在培养学生系统掌握晶圆制造前道工艺及后道互联流程，熟悉工艺仿真、薄膜沉积、掺杂调控、外延生长、光刻刻蚀、CMP与互联等关键环节的基本原理、设备架构及工程实践方法，使其能够深入了解集成电路工艺开发、制程整合、设备工艺应用、生产技术支持及质量管理等领域，为未来学生前往集成电路制造领域就业或深造打下坚实的基础。
二、 培养目标
本微专业紧密对接国家集成电路产业战略及地方晶圆制造产业发展需求，依托集成电路晶圆制造领域的产业基础和工程资源，以立德树人为根本，以教育部颁布实施的专业国家质量标准为指导。通过深度整合理论课程与工艺实践两大核心模块，将集成电路制造工艺原理、关键装备与企业生产应用紧密结合，使学生系统掌握晶圆制造前道工艺及后道互联流程，熟悉工艺仿真、薄膜沉积、掺杂外延、光刻刻蚀、CMP与互联等关键环节的基本原理、设备架构和工程实践方法，并具备良好的职业通用素质、创新意识和团队合作精神，培养学生成为具备国际视野、适应先进制程与智能制造发展趋势，能在集成电路工艺开发、制程整合、设备工艺应用、生产技术支持及质量管理等相关领域胜任的高素质复合型应用工程技术人才。
三、 培养要求
（1） 知识层面：学生需系统掌握集成电路制造方向的基础理论知识，包括集成电路导论、晶圆制造基本流程、前道工艺、关键装备及后道互联等内容。熟悉工艺仿真、薄膜沉积、掺杂与外延、光刻与刻蚀、CMP与互联等关键环节的基本原理、设备架构和工艺控制要点，了解制程整合、工艺窗口和良率提升的基本逻辑。
（2） 能力层面：学生需具备一定的工艺仿真、参数分析与工程实践能力，能够结合典型制程案例开展建模、结果解读和工艺优化分析。通过课程学习和企业实践，学生应能够初步分析晶圆制造中的关键尺寸控制、膜层质量、掺杂分布、刻蚀形貌、平坦化均匀性及互联可靠性等实际工程问题，并具备适应先进制程与智能制造发展趋势的创新思维能力。
（3） 素质层面：学生需要具备良好的职业通用素质、规范意识、沟通协调能力和团队合作精神，能够快速适应产教融合的企业实践环境。此外，还需要具备较强的安全意识、质量意识、创新意识、国际视野与责任心，能够遵守半导体制造行业规范，为集成电路制造及相关产业发展做出贡献。
四、 招生对象及条件
招生对象：要求为本科2024和2025级的学生（优先2024级），以确保学生已经具备了一定的专业基础知识和学习能力。在校生（尤其是工程、电子、材料、物理、机械、自动化等相关专业），具备一定的科学探究能力和工程实践能力，对集成电路制造、晶圆工艺及半导体装备领域表现出浓厚兴趣，并具备相应的学习动机和目标，致力于前往集成电路制造领域就业的学生。
招生要求：
（1）成绩优异，具有良好的数学、物理、材料及工程基础。
（2）具备团队合作精神与规范意识，能够积极参与工艺仿真、课程实训和企业实践。
（3）有志于在集成电路制造、工艺开发、制程整合、设备工艺应用等相关领域继续深造或就业。
招生人数：30-40人
五、 学制及证书授予
集成电路制造微专业修读年限为1年，成绩单独管理，不计入主修专业成绩单。学生在毕业前，修满本培养方案规定的10学分，颁发集成电路制造微专业证书。课程修读合格，优先推荐学员进入集成电路制造定向班和进入半导体制造企业就业。通过微专业学习进入集成电路制造定向班的学生，根据课程与培养计划课程体系要求情况，1-3门专业课可以在教务处批准后进行学分替代。
六、 学费
根据学院讨论决定，集成电路制造微专业不收取学费。
七、 报名及咨询
报名网址：https://v.wjx.cn/vm/Q03Cx1K.aspx# 填表报名，学院审核后，择优确定微专业录取名单，报教务处备案并发布录取信息。
联系人：陆老师、郭老师
咨询邮箱：fflu@sspu.edu.cn, swguo@sspu.edu.cn（请在邮件标题注明“微专业咨询”）
八、 教学计划与课程简介
微专业课程设置及教学进程计划表
序号 | 课程名称 | 学分 | 学时数 | 授课方式（混合、线下） | 开课学期 | |||
总学时 | 理论 学时 | 实践 学时 | ||||||
1 | 集成电路导论 | 2 | 32 | 32 | 0 | 混合 | 微专业一 | |
2 | 集成电路装备概论 | 2 | 32 | 32 | 0 | 混合 | 微专业一 | |
3 | 集成电路工艺仿真 | 2 | 32 | 0 | 32 | 混合 | 微专业一 | |
4 | 半导体材料制备与掺杂技术 | 2 | 32 | 24 | 8 | 混合 | 微专业二 | |
5 | 图形化与平坦化及互连技术 | 2 | 32 | 24 | 8 | 混合 | 微专业二 | |
合计 | 10 | 160 | 112 | 48 | ||||
课程 简介 | 课程1：集成电路导论 集成电路导论课程旨在介绍集成电路学科的最新发展和前沿领域。通过本课程的学习，有助于学生了解微电子技术的发展历史，掌握基本原理和工艺过程等基本知识。对生活中微电子技术的应用和原理介绍，帮助学生观察和体验生活中微电子科研设备。增进学生自我主动学习，扩展学生能力，积极了解相关技术的前沿动态。 | |||||||
课程2：集成电路装备概论 课程旨在系统介绍支撑半导体产业发展的工业设备及其前沿技术。通过本课程的学习，有助于学生深入了解集成电路中从晶圆加工前端到封装测试后端的全产业链设备体系，重点涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、氧化扩散等前端制造关键装备，以及减薄划片、引线键合、塑封等封装装备，和探针台、分选机、测试机等检测装备在内的多类基础设备的基本原理与工艺架构。课程通过对各装备在实际生产中应用逻辑的解析，帮助学生观察和体验微电子科研与工业生产中的专业硬件环境。增进学生对复杂工程问题的跨学科思考能力，扩展专业视野，积极引导学生关注国产半导体装备的自主攻坚动态与国际前沿技术趋势。 | ||||||||
课程3：集成电路工艺仿真 本课程作为集成电路制造微专业的核心实践模块，围绕晶圆制造工艺建模与器件结构分析展开，系统介绍工艺仿真软件的基本原理、建模流程和工程应用。课程内容涵盖氧化、扩散、离子注入、薄膜沉积、刻蚀、退火及器件结构构建等典型制程仿真方法，结合工艺参数对掺杂分布、结深、膜层厚度、关键尺寸和器件电学特性的影响分析，帮助学生建立“工艺―结构―性能”之间的关联。课程通过案例演示与上机实践，使学生初步掌握工艺窗口分析、参数优化和仿真结果解读方法，为后续理解制造工艺开发、制程整合和良率提升奠定基础。 | ||||||||
课程4：半导体材料制备与掺杂技术 本课程面向集成电路前道制造中的关键材料形成与电学改性需求，系统讲授薄膜沉积、外延生长与掺杂调控的基本原理、设备构成及工业应用。课程内容重点涵盖化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积、热氧化等薄膜制备技术，以及气相外延、分子束外延、选择性外延等晶体生长工艺，同时深入讨论离子注入、热扩散、退火激活等掺杂调控手段。课程分析膜层厚度、均匀性、应力、缺陷、掺杂浓度、结深及外延结构对器件性能与制造良率的影响，强调材料形成过程与先进制程节点需求之间的内在联系。通过本课程学习，学生将理解晶圆制造中薄膜质量控制、外延结构调控与掺杂激活的工程逻辑，培养面向工艺开发和设备应用的综合分析能力。 | ||||||||
课程5：图形化与平坦化及互连技术 本课程围绕集成电路从电路图形定义到功能互连的完整制造主线，系统讲授光刻、刻蚀、化学机械抛光与金属互连技术的基本原理、关键设备及工艺控制方法。课程内容涵盖光刻胶涂布、曝光、显影、对准套刻、分辨率与景深控制，干法刻蚀与湿法刻蚀的选择比、各向异性及侧壁形貌控制，化学机械抛光的材料去除机理、平坦化均匀性、端点检测与缺陷控制，以及接触孔、通孔、金属布线、阻挡层/种子层、电镀铜、钨塞和低介电常数材料等后道互连关键技术。课程结合先进制造中的多重图形化、等离子体刻蚀、双大马士革工艺及RC延迟优化等案例，帮助学生理解图形设计如何准确转化为晶圆上的微纳结构，并进一步通过平坦化与金属化实现可靠电学连接，掌握影响线宽、形貌、互连可靠性和良率的关键因素，培养学生面向先进制造工程的系统化工艺思维与制程优化能力。 | ||||||||
