一、 微专业简介
“微世半导体”集成电路封装与热管理微专业紧密契合国家重大需求和科技发展趋势，提供5门“小而精”的交叉学科课程，分别为集成电路导论、集成电路装备概论、电子封装材料与工艺、电子器件散热技术、集成电路热设计与仿真，共10学分，修读年限为1年。本微专业旨在培养学生在集成电路方向的基础理论知识及封装、热管理领域的实践能力，使其能够深入了解集成电路封装和热管理等领域，为未来学生在集成电路相关领域就业或深造打下坚实的基础。
二、 培养目标
本微专业以国家和地方集成电路行业的发展需求为核心，以立德树人为根本，以教育部颁布实施的专业国家质量标准为指导，通过将专业基础与行业应用相结合来培养学生的能力。旨在使学生掌握集成电路知识和基本技能，并具备实践能力、创新意识、国际视野和团队合作精神。培养学生成为集成电路热管理工程相关领域的工程技术人才。
三、 培养要求
为达成培养目标，集成电路热管理微专业对学生提出培养要求如下：
知识层面：学生需掌握集成电路方向的基础理论知识，包括半导体物理与器件、芯片封装与热管理等。熟悉集成电路制造工艺和封装技术，了解集成电路的生产流程和质量控制。
能力层面：学生需拥有出色的问题解决与创新思维能力，能够灵活运用所学知识，对实际问题展开分析并予以解决。与此同时，还需具备实验设计与数据分析的能力，能够自主开展相关实验研究及数据处理。
素质层面：学生需要具备良好的团队合作精神和沟通协调能力，能够与不同学科的专业人士合作，共同完成项目和解决问题。此外，还需要具备较强的责任心和职业道德，能够遵守相关的法律法规和行业规范，为集成电路的发展做出贡献。
四、 招生对象及条件
招生对象：要求为本校或外校本科2024和2025级（优先2024级）的学生，（尤其是工程、电子、计算机等相关专业），具备一定的科学探究能力和动手实践能力。对集成电路、电子工程及相关领域表现出浓厚的兴趣，并具备相应的学习动机和目标。
招生要求：主修专业已经修读的课程平均学分绩点在2.0（含）以上，补考或重修后无不及格课程。
（1）成绩优异，具有良好的数学、物理基础。
（2）具备团队合作精神，能够积极参与项目实践。
（3）有志于在集成电路领域继续深造或在相关行业就业。
招生人数：30-40人
五、 学制及证书授予
“微世半导体”集成电路封装与热管理微专业修读年限为1年，成绩单独管理，不计入主修专业成绩单。学生在毕业前，修满本培养方案规定的10学分，由上海第二工业大学和上海微世半导体有限公司联合颁发“微世半导体”集成电路封装与热管理证书。微世半导体为课程成绩优秀的学员（本微专业成绩前10名）提供大三暑假或大四实习机会。
六、 学费
根据学院讨论决定，“微世半导体”集成电路封装与热管理微专业不收取学费。
七、 报名及咨询
报名网址：填表报名https://v.wjx.cn/vm/Q03Cx1K.aspx# ，学院审核后，择优确定微专业录取名单，报教务处备案并发布录取信息。
联系人：陆老师、韩老师
咨询邮箱：fflu@sspu.edu.cn,hanmeng@sspu.edu.cn（请在邮件标题注明“微专业咨询”）
八、 教学计划与课程简介
微专业课程设置及教学进程计划表
序号 | 课程名称 | 学分 | 学时数 | 授课方式（混合、线下） | 开课学期 | |||
总学时 | 理论 学时 | 实践 学时 | ||||||
1 | 集成电路导论 | 2 | 32 | 32 | 0 | 混合 | 微专业一 | |
2 | 集成电路装备概论 | 2 | 32 | 32 | 0 | 混合 | 微专业一 | |
3 | 电子封装材料与工艺 | 2 | 32 | 24 | 8 | 混合 | 微专业一 | |
4 | 电子器件散热技术 | 2 | 32 | 16 | 16 | 混合 | 微专业二 | |
5 | 集成电路热设计与仿真 | 2 | 32 | 16 | 16 | 混合 | 微专业二 | |
合计 | 10 | 160 | 120 | 40 |
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课程 简介 | 课程1：集成电路导论 本课程系统介绍集成电路从设计、制造到封装测试的全流程技术体系。课程涵盖：集成电路发展历程与基本概念；数字与模拟集成电路设计方法、设计流程与设计抽象层次；关键制造工艺，包括氧化、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等核心步骤；以及芯片封装与测试技术。同时介绍CMOS工艺特点、栅极结构演变、摩尔定律及后摩尔时代发展趋势。通过本课程的学习，学生将建立集成电路的完整知识框架，理解“设计―制造―封装―测试”各环节的相互关系，为后续从事电子信息、计算机等相关领域工作奠定基础。 | |||||||
课程2：集成电路装备概论 本课程系统介绍集成电路制造与封测环节的核心装备，旨在帮助学生建立对集成电路装备体系的基础认知。课程内容涵盖前道制造设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备等）以及后道封测设备（如键合机、封装机、自动测试设备等）的工作原理、结构组成与发展趋势。通过结合产业发展历程与技术挑战，课程将重点分析关键装备在先进制程和先进封装中的应用，并介绍国内外市场格局与自主化进展。本课程可为后续从事集成电路相关领域工作如设备工程师、工艺工程师等奠定设备基础知识。 | ||||||||
课程3：电子封装材料与工艺 本课程系统介绍集成电路封装工艺及其所涉及的关键材料，旨在帮助学生建立电子封装技术的完整知识体系。课程内容涵盖传统封装工艺（如引线键合、倒装焊）与先进封装技术（如晶圆级封装WLP、三维封装TSV、扇出型封装Fan-out、系统级封装SiP、芯粒集成Chiplets等），同时深入讲解封装中使用的各类材料，包括高分子封装材料、陶瓷基板、焊接材料（含无铅焊料）、引线框架材料、导电胶及底部填充材料等。课程结合产业发展趋势，重点分析先进封装技术在移动终端、高性能计算、人工智能等领域的应用，并介绍封装可靠性及失效分析方法。本课程适合微电子、材料科学与工程等相关专业本科生修读，为从事集成电路封装领域工作奠定材料与工艺基础。 | ||||||||
课程4：电子器件散热技术 本课程系统讲授电子器件热管理领域的核心技术与前沿方案，旨在帮助学生建立从传热基础到工程应用的完整知识体系。课程内容涵盖被动散热技术（散热器、热管、均温板、导热界面材料）与主动散热技术（风冷系统、液冷系统），并重点介绍当前备受关注的前沿散热方案，包括微通道液冷、浸没式液冷、固态制冷以及相变散热技术等。课程将紧密围绕先进封装、AI芯片、功率半导体等高热流密度器件的散热挑战，深入分析散热器设计优化、液冷冷板流道设计、系统级热仿真与热测试方法。通过理论计算、仿真分析与工程案例相结合的教学方式，使学生掌握热阻网络建模、散热方案设计与性能评价的关键能力，为从事电子设备热管理相关研发工作奠定坚实基础。 | ||||||||
课程5：集成电路热设计与仿真 本课程聚焦近年来发展迅速的2.5D/3D封装、Chiplet、HBM集成等先进封装技术所带来的热管理挑战，系统讲授先进封装热设计与热仿真的核心理论、方法与工程实践。课程内容涵盖先进封装热管理基础（高功率密度热源特性、多热源耦合机制、热路径分析）、热仿真建模技术（自适应网格划分、多物理场耦合建模、详细模型与降阶模型提取）、行业标准与测试验证（JEDEC JESD 51热阻测试规范、瞬态热测试方法、MIMO多热源测试技术）、主流仿真工具实践，以及系统级热优化策略（热源布局优化、双面冷却技术、热界面材料选型、液冷方案设计）。课程通过大量工程案例（GPU+HBM堆叠散热、AI加速器热管理等）与上机实操，培养学生解决先进封装热问题的工程能力，为从事高性能芯片封装热管理的研发工作奠定坚实基础。 | ||||||||
