一、 微专业简介
“隐冠半导体”精密运动控制微专业紧密契合国家集成电路装备重大需求和产业发展趋势，由上海第二工业大学集成电路学院与上海隐冠半导体技术股份有限公司联合共建，提供5门与半导体装备超高精度运动平台相关的专业课程。旨在培养学生在半导体装备超高精度运动平台方向的基础理论知识及工程实践能力，使其能够深入掌握精密机械设计、精密装配、运动控制调试、数据算法分析等核心技能，精准对接企业精密机械设计工程师、系统应用开发工程师岗位需求，为学生未来在集成电路装备领域高质量就业或深造打下坚实基础。
二、 培养目标
本微专业精准对接上海隐冠半导体技术股份有限公司核心岗位需求，围绕半导体装备超高精度运动平台方向，面向精密机械设计工程师、系统应用开发工程师两大关键岗位，培养德、智、体、美、劳全面发展，具备扎实精密机械设计、高精度运动控制、系统调试、装配测试与工程实践能力，能够从事超高精度运动平台的结构设计、装配调试、控制开发、性能测试、技术支持等工作，具有较强工程能力、创新意识与良好职业素养的本科层次高素质应用型工程技术人才。
三、 培养要求
为达成培养目标，“隐冠半导体”精密运动控制微专业对学生提出培养要求如下：
（1）知识层面：学生需掌握集成电路与半导体装备方向的基础理论知识，包括集成电路导论、集成电路装备、精密定位技术基础、精密机械设计与装调工艺、精密运动控制与MATLAB仿真等。熟悉超高精度运动平台结构设计、装配调试与系统应用，了解半导体装备研发流程、质量控制与行业技术规范。
（2）能力层面：学生需具备扎实的工程实践与创新应用能力，能够独立完成精密机械结构设计、三维建模与工程图纸绘制；熟练开展运动平台精密装配、精度检测与系统调试；具备运动台数据分析、算法仿真与性能优化能力，可运用专业工具解决工程实际问题。
（3）素质层面：学生需要具备良好的团队协作精神和沟通表达能力，能够与机械、控制、电气等多学科人员协同完成项目任务；具备严谨务实的工匠精神、强烈的责任心和职业道德，遵守行业规范与保密要求，服务国家集成电路装备产业发展。
四、 招生对象及条件
招生对象：要求为本科2024和2025级（优先2024级）的学生，以确保学生已经具备了一定的专业基础知识和学习能力。在校生（尤其是工程、电子、计算机等相关专业），具备一定的科学探究能力和动手实践能力。对集成电路、电子工程及相关领域表现出浓厚的兴趣，并具备相应的学习动机和目标。
招生要求：
（1）成绩优异，具有良好的数学、物理基础。
（2）具备团队合作精神，能够积极参与项目实践。
（3）有志于在集成电路领域继续深造或在相关行业就业。
招生人数： 30 - 40 人
五、 学制及证书授予
“隐冠半导体”精密运动控制微专业修读年限为1年，成绩单独管理，不计入主修专业成绩单。学生在毕业前，修满本培养方案规定的12学分，由上海第二工业大学和上海隐冠半导体技术股份有限公司联合颁发“隐冠半导体”精密运动控制微专业证书。成绩优异者优先推荐进入隐冠实习。
六、 学费
根据学院讨论决定，“隐冠半导体”精密运动控制微专业不收取学费。
七、 报名及咨询
报名网址https://v.wjx.cn/vm/Q03Cx1K.aspx# ，学院审核后，择优确定微专业录取名单，报教务处备案并发布录取信息。
联系人：陆老师、谢老师
咨询邮箱：fflu@sspu.edu.cn,xiehan@sspu.edu.cn（请在邮件标题注明“微专业咨询”）
八、 教学计划与课程简介
微专业课程设置及教学进程计划表
序号 | 课程名称 | 学分 | 学时数 | 授课方式（混合、线下） | 开课学期 | |||
总学时 | 理论 学时 | 实践 学时 | ||||||
1 （2选1） | 集成电路导论 | 2 | 32 | 32 | 0 | 混合 | 微专业一 | |
集成电路装备概论 | 2 | 32 | 32 | 0 | 混合 | 微专业一 | ||
2 | 精密定位技术基础 | 2 | 32 | 20 | 12 | 混合 | 微专业一 | |
3 | 精密机械设计与装调工艺 | 3 | 48 | 30 | 18 | 混合 | 微专业二 | |
4 | 精密运动控制与MATLAB仿真 | 3 | 48 | 30 | 18 | 混合 | 微专业二 | |
合计 | 10 | 160 | 112 | 48 |
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课程 简介 | 课程1：集成电路导论 本课程系统介绍集成电路从设计、制造到封装测试的全流程技术体系。课程涵盖：集成电路发展历程与基本概念；数字与模拟集成电路设计方法、设计流程与设计抽象层次；关键制造工艺，包括氧化、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等核心步骤；以及芯片封装与测试技术。同时介绍CMOS工艺特点、栅极结构演变、摩尔定律及后摩尔时代发展趋势。通过本课程的学习，学生将建立集成电路的完整知识框架，理解“设计―制造―封装―测试”各环节的相互关系，为后续从事电子信息、计算机等相关领域工作奠定基础。 | |||||||
课程1：集成电路装备概论 本课程系统介绍集成电路制造与封测环节的核心装备，旨在帮助学生建立对集成电路装备体系的基础认知。课程内容涵盖前道制造设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备等）以及后道封测设备（如键合机、封装机、自动测试设备等）的工作原理、结构组成与发展趋势。通过结合产业发展历程与技术挑战，课程将重点分析关键装备在先进制程和先进封装中的应用，并介绍国内外市场格局与自主化进展。本课程可为后续从事集成电路相关领域工作如设备工程师、工艺工程师等奠定设备基础知识。 | ||||||||
课程2：精密定位技术基础 本课程为精密机械设计与系统应用开发及调试两类岗位建立精密工程的共同语言与工具基础。对应方向1：讲授精密定位系统组成架构与精度指标体系（定位精度、重复定位、阿贝误差、直线度），建立误差预算概念；讲授Creo/SolidWorks参数化建模规范与精密零件工程图表达，使学生具备基础三维建模能力；讲授精密机械加工工艺窗口与电机/光栅元件的机械接口认知。对应方向2：讲授传感器分类原理与选型逻辑、电工电子技术在精密测量链路中的基础应用。 | ||||||||
课程3：精密机械设计与装调工艺 本课程面向精密机械设计方向的5个技能模块做深度建构。在"系统组成指标"模块，深入讲授结构拓扑设计（气浮/滚珠导轨选型、叠层解耦）、误差预算分配与刚度-精度耦合分析；在"测量仪器"模块，系统讲授激光干涉仪、电子水平仪、自准直仪的原理与操作方法，培养学生独立完成几何精度检测与数据处理能力；在"电机与光栅"模块，从机械设计者视角讲授安装基准、阿贝原则、热特性接口与防护设计；在"加工工艺"模块，深入讲授精密磨削/研磨/抛光的精度边界、应力释放与时效稳定；在"3D建模"模块，通过课程设计项目综合应用建模工具完成精密平台方案设计。 | ||||||||
课程4：精密运动控制与MATLAB仿真 本课程完整覆盖系统应用开发及调试方向的5个技能模块。讲授传感器原理（光栅尺、电容/电涡流传感器、激光干涉仪的传感机理与分辨率选型）；讲授电工电子技术基础（运放信号调理、滤波、电源接地、EMC与屏蔽）；讲授电机拖动与控制（伺服/直线/音圈电机特性、PWM与H桥驱动、驱动器三环控制、惯量匹配）；讲授控制理论（传递函数、PID整定、伯德图与频响分析、稳定性判据）；讲授基于MATLAB/Simulink的运动控制器建模、轨迹规划、前馈控制与参数优化仿真。 | ||||||||
