2026“长川科技”集成电路测试装备微专业招生简章

一、 微专业简介

“长川科技”集成电路测试装备微专业紧密对接国家集成电路产业战略及地方行业发展需求，依托长川科技在集成电路测试装备领域的领先优势，提供4门“小而精”的产教融合课程，分别为集成电路导论、集成电路装备概论、测试技术与设备发展、企业体系认知、Labview实训及测试机实训，共10学分，修读年限为1年。本微专业旨在培养学生系统掌握半导体产业链后端设计与测试流程，熟悉主流测试设备的硬件原理、软件开发及工程实践方法，使其能够深入了解集成电路测试方案开发、装备研发及测试工程管理等领域，为未来学生前往集成电路测试领域就业或深造打下坚实的基础。

二、 培养目标

随着国内半导体封测产业高速发展，国产测试装备普及率持续提升，以长川科技为核心的国产半导体装备企业，对设备调试、设备应用、技术交付类技术人才缺口持续扩大。结合上游设备原厂、下游封测制造企业用人标准，本定向方案以半导体装备应用开发工程师为核心培养岗位，围绕长川科技全系测试设备进行设计，打造适配半导体产业链的高素质、高技能复合型装备技术人才。

本微专业聚焦测试装备领域，要求学生具备从看懂原理图、设计PCB、焊接调试到编写测试程序、校准设备的软硬结合能力，并熟悉以ATE测试机、分选机、探针台等为代表的核心装备，能够胜任从原厂开发到现场交付、量产运维的全流程技术工作。

培养原则：

- 岗位定向原则：以长川科技应用开发岗位为核心培养目标；

- 产业适配原则：严格对标长川科技及上下游合作企业真实用人技能模型；

- 能力递进原则：由量产应用→设备调试→底层开发逐级提升，符合学生认知规律；

- 就业发展原则：核心培养开发岗，同步兼容下游设备技术类岗位，拓宽就业通道。

三、 培养要求

（1） 知识层面：学生需系统掌握集成电路测试方向的基础理论知识，包括集成电路导论、半导体产业链后端设计与测试流程等。熟悉主流测试装备（如探针台、分选机、测试机）的硬件原理与工艺架构，了解芯片测试方案开发的基本逻辑与规范。

（2） 能力层面：学生需具备扎实的测试软件开发、工程实践与动手操作能力，能够熟练运用 Labview 等工具开展实操，并在企业级测试机实训中掌握实际工程问题的分析与解决办法。与此同时，还需具备适应 AI 与智能化测试技术发展趋势的创新思维能力。

（3） 素质层面：学生需要具备良好的职业通用素质、沟通协调能力和团队合作精神，能够快速适应产教融合的企业实践环境。此外，还需要具备较强的创新意识、国际视野与责任心，能够遵守行业规范，为集成电路测试及装备研发领域的发展做出贡献。

四、 招生对象及条件

招生对象：在校生（尤其是自动化、通信工程、电子类相关专业），具备一定的科学探究能力和动手实践能力，对集成电路测试领域表现出浓厚兴趣，并具备相应的学习动机和目标，致力于前往测试领域就业的学生。

招生要求：

（1）成绩优异，具有良好的数学、物理基础。

（2）具备团队合作精神，能够积极参与项目实践。

（3）有志于在集成电路领域继续深造或在相关行业就业。

招生人数：30-40人

五、 学制及证书授予

“长川科技”集成电路测试装备微专业修读年限为1年，成绩单独管理，不计入主修专业成绩单。学生在毕业前，修满本培养方案规定的10学分，颁发“长川科技”集成电路测试装备微专业证书。

六、 学费

根据学院讨论决定，“长川科技”集成电路测试装备微专业不收取学费。

七、 报名及咨询

报名网址：https://v.wjx.cn/vm/Q03Cx1K.aspx#  填表报名,学院审核后，择优确定微专业录取名单，报教务处备案并发布录取信息。

联系人：陆老师、李老师

咨询邮箱：fflu@sspu.edu.cn,fyli@sspu.edu.cn（请在邮件标题注明“微专业咨询”）

八、 教学计划与课程简介

微专业课程设置及教学进程计划表