一、微专业简介
集成电路装备微专业紧密对接国家集成电路产业战略及半导体高端装备自主发展需求,面向集成电路装备制造领域对装备系统认知、工程光学应用、机电系统调试、光学系统调试、自动化控制与现场技术支持等复合型人才的需求,依托学校机械工程、光电信息、自动化及相关工程实践平台,提供 5 门"小而精"的产教融合课程,分别为集成电路装备概论、工程光学、机电系统调试基础、光学系统调试基础、PLC在半导体装备中的应用,修读年限为 1 年。
本微专业旨在培养学生系统了解集成电路产业基础、半导体装备体系的基本构成,掌握工程光学、机电系统调试、光学系统调试、PLC自动化控制及现场技术支持等关键环节的基本原理和工程实践方法,使学生能够深入了解半导体装备系统调试、现场服务、应用支持、维护保障、技术验证及质量管理等领域,为未来前往集成电路装备制造领域从事现场服务、应用支持、系统调试等工作或深造打下坚实基础。
二、 培养目标
本微专业精准对接国家集成电路产业战略及半导体高端装备自主发展需求,围绕集成电路装备领域对装备系统认知、工程光学应用、机电系统调试、光学系统调试、自动化控制与现场技术支持等岗位能力的要求,面向现场服务工程师、应用工程师、技术支持工程师、系统调试工程师等相关岗位,培养德、智、体、美、劳全面发展,具备扎实集成电路基础知识、半导体高端装备认知能力、工程光学应用能力、机电与光学系统调试能力、PLC自动化控制能力,能够从事集成电路装备现场服务、系统调试、应用支持、维护保障、技术验证等工作,具有较强工程实践能力、问题解决能力与良好职业素养的本科层次高素质应用型工程技术人才。
三、 培养要求
(1)学生需系统掌握集成电路制造及半导体装备方向的基础理论知识,包括集成电路基本原理、晶圆制造流程、半导体装备体系、工程光学基础、光学系统构成、机电系统原理、精密运动控制、PLC自动化控制及现场技术服务等内容。熟悉集成电路装备中光学系统、机电系统、自动化控制、真空与流体系统、安全联锁等子系统的基本构成与工作原理,掌握装备调试、性能检测、故障诊断与现场技术支持等关键环节的基本原理与工程实践要点。
(2)能力层面:学生需具备一定的装备系统分析、调试操作与现场问题解决能力,能够结合典型集成电路装备开展系统认知、图样识读、机电与光学系统调试、PLC程序理解与参数优化、设备状态监测与故障排查。通过课程学习和实践训练,学生应能够初步分析装备运行中的光学性能异常、机电联动故障、控制逻辑问题、通信异常和工艺参数漂移等实际工程问题,并具备适应高端装备智能化运维与现场服务发展趋势的创新思维能力。
(3)素质层面:学生需要具备良好的职业通用素质、规范意识、沟通协调能力和团队合作精神,能够快速适应产教融合和企业现场工程实践环境。此外,还需要具备较强的安全意识、质量意识、服务意识、创新意识、国际视野与责任心,能够遵守半导体装备现场服务、系统调试、维护保障和技术支持相关规范,为集成电路高端装备自主化与产业高质量发展做出贡献。
四、 招生对象及条件
招生对象:要求为本科2024和2025级的学生(优先2024级),以确保学生已经具备了一定的专业基础知识和学习能力。在校生(尤其是工程、电子、材料、物理、机械、自动化、光电信息、测控技术与仪器、智能制造等相关专业学生),具备一定的科学探究能力和工程实践能力,对集成电路、半导体高端装备及相关领域表现出浓厚的兴趣,并具备相应的学习动机和目标。
招生要求:
(1)成绩优异,具有良好的数学、物理、机械及工程基础。
(2)具备团队合作精神与规范意识,能够积极参与工程光学学习、精密机械设计训练、光学加工与检测实验及企业实践。
(3)有志于在集成电路装备等相关领域继续深造或就业。
招生人数: 30-40 人
五、学制及证书授予
集成电路光机微专业修读年限为1年,成绩单独管理,不计入主修专业成绩单。学生在毕业前,修满本培养方案规定的10学分,颁发集成电路装备微专业证书。课程修读合格的学员,可作为进入专项班的重要遴选对象,并优先推荐进入实习和就业。通过微专业学习进入到专项班的学生,根据课程与培养计划课程体系要求情况,1-3门专业课可以在教务处批准后进行学分替代。”
六、 学费
根据学院讨论决定,集成电路装备微专业不收取学费。
七、 报名及咨询
报名网址https://v.wjx.cn/vm/Q03Cx1K.aspx# ,学院审核后,择优确定微专业录取名单,报教务处备案并发布录取信息。
联系人:韩老师
咨询邮箱:hanmeng@sspu.edu.cn(请在邮件标题注明“微专业咨询”)
八、 教学计划与课程简介
微专业课程设置及教学进程计划表
序号 | 课程名称 | 学分 | 学时数 | 授课方式(混合、线下) | 开课学期 | |||
总学时 | 理论 学时 | 实践 学时 | ||||||
1 | 集成电路装备概论 | 2 | 32 | 32 | 0 | 混合 | 微专业一 | |
2 | 工程光学 | 2 | 32 | 24 | 8 | 混合 | 微专业一 | |
3 | 机电系统调试基础 | 2 | 32 | 16 | 16 | 混合 | 微专业二 | |
4 | 光学系统调试基础 | 2 | 32 | 16 | 16 | 混合 | 微专业二 | |
5 | PLC在半导体装备中的应用 | 2 | 32 | 16 | 16 | 混合 | 微专业二 | |
| 合计 | 10 | 160 | 120 | 40 |
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| 课程 简介 | 课程1:集成电路装备概论 集成电路制造流程与装备体系认知、装备子系统构成与工作原理、装备性能指标与运行规范。 | |||||||
课程2:工程光学 物理光学、几何光学、精密光学检测与公差基础、光电控制基础 | ||||||||
课程3:机电系统调试基础 机电系统的机械架构、机电系统的部件组成、机电系统的工作原理、机电系统的电机与传感器环路、机电系统的轴伺服控制 | ||||||||
课程4:光学系统调试基础 半导体装备光学系统认知、光学对准与调平技术、光学性能检测与评估、光学系统装调与校准 | ||||||||
课程5:PLC在半导体装备中的应用 半导体装备控制系统架构与PLC基础、运动控制与精密定位、工艺过程自动化控制 | ||||||||





