为深化产教融合，打通人才培养、实习实训与就业发展全链条通道，聚力培育集成电路产业复合型技术人才，我校与长川科技联合开设面向大三学生的集成电路测试装备微专业，共育产业急需人才。
9月28日，长川科技人才培训负责人、培训高级专员一行到访上海第二工业大学，开展微专业班级互动答疑分享会，向在校相关专业学子介绍企业发展概况、校企协同微专业培养模式以及半导体行业前沿技术布局，搭建起企业与在校学生高效沟通交流的平台。
企业代表介绍：“长川科技成立于2008年4月，主营测试分选机、AOI探针台等半导体测试核心设备，是国内唯一实现全品类半导体测试设备覆盖的企业，2025年国内市场占有率位居第一。企业总部设立于杭州，在成都、上海、哈尔滨、苏州布局研发子公司，杭州、内江、马来西亚作为三大生产制造基地，配套40余个海内外销售网点，构建起研发、生产、销售一体化的全球化业务网络。”
宣讲会上，企业代表对校企共建微专业培养方案进行重点解读。该项目将为学生打通课程学习、实习实训、就业招聘全链条成长路径，推行双导师制，采用企业第二课堂的混合教学模式。除了课程学习，微专业项目还为学生提供长周期实训，将组织学生前往长川科技上海、杭州等企业，深度参与研发、实验室、客户现场等多场景实践；学生还可依托企业资源，结合个人兴趣孵化定制化课题。企业寄语同学们深耕集成电路测试装备专业知识，把工程师工匠精神内化于心，学习实践中勤提问、敢试错，锤炼自身硬本领。在互动答疑环节，现场学生踊跃提问，围绕企业AI战略布局、AI时代人才能力要求、不同专业实习就业机会等问题与企业代表深入交流。
本次宣讲会让同学们近距离了解国内半导体测试龙头企业发展现状、产业前沿技术趋势以及人才能力标准，明晰学习方向与职业发展路径。接下来，校企双方将持续落实微专业协同培养，推动教育链、人才链与半导体产业链有效衔接，为集成电路行业输送更多实干型技术人才。
